9月15至16日，材料学院特聘教授孙正明，无机系教师丁健翔，东南大学材料学院金属系副教授张培根一行赴浙江福达合金股份有限公司洽商产学研合作事宜，福达合金公司董事长王达武、副总裁张明江、材料部总经理柏小平、电气组件部总经理黄庆忠、材料部技术总监宋振阳、国家技术中心主任李杰、人事部总经理叶建华等公司高管参与了交流活动。
王达武介绍了福达合金公司的发展历程，分析了当前国内外电触头材料的产业布局，阐明了福达“1米宽、100米深”的企业文化内涵，表示公司高度重视与高校的产学研合作，希望双方未来能在人才培养、项目攻关、技术创新等方面进行实质性的的合作，实现优势互补、共同发展。孙正明介绍了科研团队的组建过程、重点研究方向和取得的科研成果；丁健翔介绍了安徽工业大学材料学院的平台优势、团队实验条件以及新型环保复合电触头材料的最新研究进展。双方经过洽谈，初步达成合作意向。
福达合金材料股份有限公司创办于1994年，是一家集电接触材料研发、生产、销售、技术咨询与服务于一体的国家高新技术企业。2018年5月17日在A股主板上市。公司主导产品包括触头材料、复层触头、触头组件三大系列，应用范围覆盖绝大部分涉及电接触的场合。产品销往欧洲、美洲、亚洲等全球二十多个国家和地区。（撰稿：健翔 慎言 审核：柳东明 张苒）
